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联华电子(UMC)-IC设计与工艺技术研讨会隆重举办

2019年联华电子成都工艺宣讲会BCD及RF专场,于11月19日在成都高新区菁蓉汇隆重举办。本次研讨会由国家集成电路设计成都产业化基地、app自助领取彩金38、成都芯火集成电路产业化基地有限公司联合UMC、UDS共同主办,大会邀请到联华电子4位专家到场,与大家一同进行BCD与RF技术的交流分享,以及深度的技术研讨。来自成都半导体界的行业精英,包括IC设计公司、IP设计公司、设计服务公司、科研院所以及成都10所高校共80余人参加,现场研讨氛围浓厚、气氛活跃。大会开始,由app自助领取彩金38秘书长、成都芯火集成电路产业化基地有限公司副总经理蒋军为大家做成都国家芯火双创基地的推介。随后,由联电大中华地区技术支持负责人于德洵协理,与大家说明了联电在大陆地区布局的三个坚持,强调生产在地化、工艺在地化、服务在地化。联电深耕大陆市场,布局和舰8吋厂(0.5um~0.11um)、联芯12吋厂(90nm~28nm),以及联暻半导体IC设计服务,可为国内客户提供世界最好的工艺与服务。上半场的技术研讨以BCD工艺开始,由来自联华电子的李秋德资深处长,为大家做非常详细的BCD工艺介绍与研讨,从整个BCD产业的现状、演进、模式,到联电目前主流的0.18umBCD、0.11umBCD、55nmBCD、40nm/22nmBCD的技术特性与优势,也介绍了一些联电BCD的独到技术,如:高电流、SOA优化、eBCD、HKMINCAP、TPC、ReRAM…等等。与会现场,从事BCD的资深技术人员对联电的新技术以及可节省光罩成本等优势技术感到浓厚的兴趣,通过现场Q&A方式,大家进行深入的技术探讨。中场短暂休息后,由成都高新区电子信息产业局平台创新处周彬处长,与大家分享”成都高新区集成电路产教融合实施方案”,周彬处长表示,将以电子科大为核心,完善集成电路人才培养体系,加速集成电路专业人才供给,提升企业集成电路人才学历层级,推动集成电路产业产业升级发展。下半场的技术研讨,主题是RF/MM的工艺介绍,由来自联华电子的薛胜元处长、李建宜经理为大家开启第二波的研讨。李经理由5G的相关半导体技术开始带入,介绍UMCRF工艺关键技术的演进与发展,以及各个工艺节点的RF特性、组件、模型、优势与选型方法,从sub-6G到毫米波(mmWave110G),从55nm到40nm、28nm、22nm甚至14nm,充分展现了联电RF方面的实力与优势。在现场讨论时,大家对于一些RF元器件的技术细节、新观念、做法…等方面互相交换了意见。最后由UMC在大陆的DesignService联暻半导体(山东)有限公司(UDS),为现场的各个企业、学校说明UMC工艺的合作方式,以及UDS可以为大家提供的各式各样弹性、专业、优势的技术支持,将全球第二大的晶圆专工厂UMC的技术与服务,再次完整地推荐给成都本土的芯片设计相关企业及高校的朋友们。[关于UMC]联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过60万片芯片。联电在全球约18,500名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。和舰8吋厂联芯12吋厂[关于UDS]联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年,为台湾联电集团(UMC)在大陆的专业集成电路设计服务公司。联暻专注于先进工艺节点(0.35um-14nm)的设计服务,可为客户提供从规格制定到芯片的完整、灵活的设计方案与技术支持,涵盖RTL、IP、Synthesis、APR、DFT等众多设计环节。联暻自成立以来已为超过一百家客户、两百多个项目的成功流片提供技术支持,是中国fabless最佳合作伙伴。

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